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EL FUTURO DE LOS EMBALAJES

Itene y easyFairs Empack Madrid organizan en noviembre jornadas sobre el futuro de los embalajes

La sostenibilidad y la reducción de costes mediante la innovación en envases y embalajes, temática de los seminarios

lunes 20 de octubre de 2008, 01:00h

El Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística (Itene) tiene prevista su participación en la primera feria dedicada a la sostenibilidad y reducción de costes por medio de la innovación en los envases y embalajes, que se celebrará los próximos 4 y 5 de noviembre en Madrid.

El Palacio de Cristal del recinto ferial de la Casa de Campo de Madrid albergará la primera edición de la feria easyFairs Empack Madrid, siendo Itene responsable de uno de los seminarios temáticos, los cuales persiguen definir una estrategia basada en la innovación que puede ayudar a las empresas a afrontar la actual coyuntura económica.

Los learnShops están diseñados para comunicar la máxima información en un formato de mini seminarios. Su carácter gratuito, la calidad y especialización de los contenidos y ponentes, así como su clara orientación hacia los temas que interesan al visitante, aportan un valor adicional a las ferias easyFairs, sin perder el objetivo de hacer negocios. El programa cuenta con expertos en expertos y ejecutivos de grandes empresas que ofrecerán su visión y experiencia en estos grandes temas.

El 5 de noviembre, a las 10:30 horas, el director de Negocio de Itene, Jorge García, será el encargado de abrir el turno de palabra con la ponencia "Innovación en Envase y Embalaje: hacia un envase y embalaje funcional, óptimo en costes y sostenible”. En esta exposición, García explicará que el sistema de embalaje óptimo es el que minimiza el coste total: costes del propio embalaje, y costes debidos a incidencias/daños en el producto. Según García, "la mayoría de los riesgos en el proceso de distribución se pueden minimizar o reducir si se analizan y se incorporan al proceso de elección o de diseño del embalaje".
 
El director gerente de PolyIC, Wolfgang Mildner, tratará casos prácticos de aplicaciones de nuevas tecnologías de radiofrecuencia (RFID) que van impresas sobre la superficie de los envases y embalajes que contienen a los productos, y que suponen un avance importante en la implantación de esta tecnología a nivel industrial. "El futuro se llama Código Electrónico de Producto (EPC™), ya que será la sustitución del código de barras", indica Mildner.

Producto-envase-entorno
 
Por su parte, la doctora Consuelo Fernández, responsable de la línea de Activos de Itene, describirá las interacciones producto-envase-entorno y su influencia en la calidad y la seguridad del producto. Además, explicará cómo se pueden aprovechar las interacciones positivas mediante el envase activo.

Al día siguiente, el técnico de la línea tecnológica de Soluciones integrales de Envase y Embalaje de tene, Juan Alcaraz, ofrecerá el primer seminario que versará sobre los diferentes modelos de optimización de envases. Alcaraz explicará cómo debe ser el diseño de un embalaje óptimo, seguido por otro impartido por la responsable de la línea de Envases y Sostenibilidad de Itene, Mercedes Hortal, que abordará los principales requisitos legislativos que las empresas deben cumplir en relación a los envases, embalajes y los residuos de éstos derivados al poner en mercado sus productos.