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    26 de agosto de 2019

Packnet y Logistop han firmado un convenio de colaboración

Packnet y Logistop han firmado un convenio de colaboración
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Packnet y Logistop han firmado recientemente un convenio de colaboración para promover la investigación dentro del sector del envase y la logística.

La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, PACKNET y la Plataforma Tecnológica en Logística Integral, Intermodalidad y Movilidad, LOGISTOP han firmado recientemente un convenio de colaboración para promover la investigación dentro del sector del envase y la logística.

Packnet y Logistop colaborarán conjuntamente con el propósito de dinamizar y movilizar la masa crítica de innovación

Packnet y Logistop colaborarán conjuntamente con el propósito de dinamizar y movilizar la masa crítica de innovación en torno a los actuales desafíos a los que se enfrentan la industria del packaging y la logística.

En base a este acuerdo de colaboración, ayer 17 de marzo organizaron una jornada conjunta bajo el título “Innovación en envase y embalaje: ventaja competitiva en transporte y logística” en el marco del lanzamiento de Grupo de Trabajo Interplataformas, en la Sede del Instituto Tecnológico de Aragón .

El objetivo de la Jornada se centró en promover la difusión del conocimiento, aunar esfuerzos e impulsar sinergias que fomenten la generación de proyectos colaborativos en el sector del envase y embalaje como palanca de innovación en la industria del transporte y la logística. En esta sesión se informó además sobre las diversas líneas de financiación disponibles para la I+D+i en este tipo de actividad.

Más sobre la jornada

La presentación de la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje – PACKNET la realizó Belén García, Directora de PACKNET, mientras la presentación de la Plataforma Tecnológica en Logística Integral, Intermodalidad y Movilidad – LOGISTOP fue llevada a cabo por Jesús Poveda, Responsable Técnico de LOGISTOP

Tras las presentaciones se produjeron numerosas charlas y conferencias entorno a distintos aspectos esenciales en la ogística, en primer lugar Carlos Francos (CDTI) habló sobre ‘Financiación I+D+i empresarial en el sector del packaging y la logística’. Más tarde Alberto Capella, Técnico de Logística en ITAINNOVA condujo la charla ‘Importancia del embalaje para logística en eCommerce’ .

La solución HybridBox también tuvo un sitio en la jornada. Se trata de una solución logística para la mejora de la calidad y la reducción de costes, Mónica Alegre, Directora Comercial en Industrias Alegre explicó las claves de la solución y las experiencias de la colaboración con FORD

Por último hubo dos conferencias más una sobre ‘Ingeniería de embalaje: Diferenciación, diseño e innovación ‘ de la mano de Fernando Arrufat, Director Comercial en DS Smith – Tecnicarton y otra sobre ‘Modularización Logística’ de Manuel Díaz, Director de Operaciones y Logística en Logifruit

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