cabecera
    18 de febrero de 2019

Jornada sobre innovación en envase y embalaje de Packnet y Logistop

El objetivo es dar a conocer las principales líneas de investigación actuales a empresas en materia de envase y embalaje como palanca de innovación

Ha sido organizada por la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (Packnet), junto con la Plataforma Tecnológica en Logística Integral, Intermodalidad y Movilidad (Logistop), con motivo del lanzamiento del Grupo de Trabajo Interplataformas.
Jornada sobre innovación en envase y embalaje de Packnet y Logistop
Ampliar

La jornada, organizada con el objetivo de dar a conocer las líneas de investigación prioritarias en materia de envase y embalaje como palanca de innovación en la industria del transporte y la logística, fue la primera actividad surgida del acuerdo de colaboración firmado entre Packnet y Logistop. Este acuerdo nació con un objetivo claro: organizar actividades que fomenten la investigación, innovación y desarollo tecnológico, como conferencias y seminarios; y "dinamizar y movilizar" la masa en torno a los desafíos a los que se enfrentan la industria de la logística y del packaging.

Asistentes

Directivos de varias empresas relacionadas con el campo de la logística estuvieron presentes en el encuentro y, tanto la directora de Packnet, Belén García, como un responsable técnico de Logistop, quisieron destacar el gran valor de las Plataformas Tecnológicas y, además, llamaron a la colaboración entre empresas para buscar "líneas de actuación sinérgicas y complementarias", ya que estas actuaciones son sumamente positivas a la hora de promover contactos colaborativos entre empresas y centros de investigación.

El Centro para el Desarrollo Tecnológico Industrial estuvo presente a través de Carlos Franco, que expuso las diferentes novedades y oportunidades de financiación para proyectos de I+D+i; mientras que Alberto Capella, técnico de Logística de Itainnova, hizo hincapié en la importancia del embalaje en el eCommerce.

En la jornada también hubo espacio para dar a conocer algunas de las soluciones tecnológicas ya disponibles en el mercado. HybridBox, una nueva solución para la mejora de la calidad y la reducción de costes fue presentada por Industrias Alegre de la mano de Mónica Alegre y Miguel Alargada, directora comercial y director de ingeniería respectivamente. DS Smith - Tecnicarton expuso el modelo de innovación y de éxito lanzado por la compañía basado en el embalaje multimaterial y multitecnología. Por último, el director de Operaciones y Logística en Logifruit, Manuel Díaz, abordó diferentes cuestiones referentes a la modularización.

La jornada, que fue un excelente punto de encuentro para empresas, asociaciones y centros tecnológicos, contó también con una visita al Centro Demostrador de Logística ubicado en el Instituto Tecnológico de Aragón, en el que el objetivo principal es crear un espacio de encuentro entre empresas TICs proveedoras de tecnología y empresas del sector logístico demandantes de soluciones.

Portada | Hemeroteca | Búsquedas | [ RSS - XML ] | Política de privacidad y cookies | Aviso Legal

NEXOTRANS | Diario online de Información del Sector del Transporte

Grupo

NEXOTRANS.com es un Diario online del Grupo NEXO
© Copyright Grupo NEXO | ® Todos los Derechos Reservados
Contacto