Este encuentro se desarrollará en la sede de ITENE y está organizado por el propio instituto tecnológico e ISTA. El evento cuenta con el patrocinio de Tecnicarton y Vibration Research. Durante dos días, los principales expertos en envase y embalaje analizarán desde diversos puntos de vista cómo mejorar cada una de las áreas en las que interviene el embalaje para la distribución.
Entre los ponentes destaca la participación de Stefan Wenner, responsable de Logística y Embalaje de Hewlett Packard quien mostrará cómo se trasladan los productos electrónicos fabricados en China, hasta Europa. Wenner, que habla del “restablecimiento de la Ruta de la Seda”, abordará los problemas derivados del tránsito por numerosos países, las oscilaciones de temperatura y los impactos de la vibración en los productos.
Precisamente, para hablar de los efectos de las vibraciones en los productos, el responsable de Ingeniería de Bosch Siemens Hausgeräte, Christoph Rohr, mostrará los resultados que se obtienen en las simulaciones del transporte de electrodomésticos con cuatro envíos terrestres típicos. Y también, Victor Huart, Ingeniero Investigador en Metropack, mostrará los efectos de las vibraciones en el transporte aéreo.
Desde un punto de vista más técnico, el vicepresidente de Tecnología de Lansmont Corporation, Eric Joneson, ofrecerá una visión de los efectos de la rugosidad de las carreteras en el transporte y todos los factores que pueden intervenir en el deterioro de las mercancías.
Por su parte, Markus Linke, Responsable de Proyectos de Schenker Deutchland AG, analizará todos los riesgos del transporte y requisitos del Packaging desde el punto de vista de la logística en un mundo globalizado. Como proveedor de servicios a nivel mundial, Linke explicará cómo el envase y embalaje juega un papel clave para dar respuesta a sus clientes que demandan soluciones de transporte cada vez más complejas.
