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ENVASES INTELIGENTES

Itene trabaja en el prototipo de un envase que permitirá detectar aperturas o manipulaciones

Estará listo en 2010 y tiene como objetivo final aumentar ‘la seguridad, confianza y calidad de vida de los usuarios’

miércoles 09 de diciembre de 2009, 01:00h

Itene se encuentra trabajando en el desarrollo de un envase inteligente que incluirá un sensor capaz de detectar su apertura y manipulación y avisar al consumidor. Este desarrollo se incluye dentro del proyecto ‘Smart-Printed Pack’, que se centra en el desarrollo de dispositivos comunicativos impresos aplicados a los materiales de papel-cartón y/o plástico para aportar valor añadido a los envases y embalajes. 

Hasta el momento muchos de estos dispositivos se basan en el silicio para su funcionamiento. La extracción de silicio es un método costoso y difícil de producir a altas velocidades como requiere la industria del envase y embalaje. Por ello Itene trabaja para sustituir los dispositivos que existen actualmente por otros impresos directamente en el envase y embalaje y formados por tintas funcionales. Un campo que abre grandes posibilidades al reducir los costes de fabricación, de aplicación y permitir a cualquier empresa acceder a estas nuevas tecnologías printed electronics.

Este proyecto ayudará también a la introducción de los denominados envases inteligentes o del futuro en sectores de diversa índole, con nuevas capacidades comunicativas que aumentarán la seguridad, confianza y calidad de vida de los usuarios finales como por ejemplo envases con imágenes en movimiento con pantallas o leds impresos, que publiciten o aporten información de valor sobre el producto envasado.

Electrónica impresa

Actualmente la electrónica se ha introducido en todos los niveles de la sociedad y de la industria. La información se maneja con ordenadores y existen circuitos y aparatos capaces de realizar prácticamente cualquier función. Sin embargo, los productos fabricados mediante la electrónica convencional son rígidos y relativamente caros.

La electrónica impresa es el campo en el que esta trabajando Itene en este proyecto, un nuevo método de aproximación a la electrónica que permite imprimir los circuitos directamente en sustratos flexibles,  mediante técnicas de impresión convencionales como si de una imagen se tratase. Utilizando tintas de diferentes características en lugar de componentes sólidos, el objetivo principal es fabricar los circuitos a través de métodos como chorro de tinta, hueco grabado o flexografía directamente en sustratos como papel-cartón o plástico que son posteriormente materiales que constituyen los envases y embalajes.

En el ámbito del envase y embalaje, está tecnología se introducirá ampliamente en el mercado cuando se consigan imprimir etiquetas RFID a muy bajo coste. Esto permitirá controlar la trazabilidad de los productos a lo largo de toda su cadena de distribución y una gestión más eficiente del transporte, almacenamiento y distribución.
 
El proyecto ‘Smart-Printed Pack’ en el que trabaja Itene cuenta con una duración de dos años y está cofinanciado por el Instituto de la Pequeña y Mediana Industria de la Generalitat Valenciana (IMPIVA) y los Fondos FEDER dentro del Programa de Ayudas dirigidas a Institutos Tecnológicos 2009.