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EUROPEAN PACKAGING SYMPOSIUM 2010

El Ista e Itene ponen sobre la mesa las últimas tendencias en el mundo del envase y el embalaje

Se presentarán casos de estudio de las últimas técnicas, ideas y avances sobre embalaje de transporte y distribución

martes 29 de junio de 2010, 01:00h

El European Packaging Symposium, que se celebrará del 26 al 28 de octubre en Valencia, en la sede de Itene, va a reunir a los principales expertos de envases de todo el mundo en lo que se reconoce como el mayor Foro Europeo de embalaje y distribución. Durante el encuentro se ofrecerá una visión práctica sobre la optimización económica y medioambiental de los envases de distribución a través del desarrollo y pruebas.

Itene y la International Safe Transit Association (Ista), entidad especializada en los aspectos específicos del embalaje de distribución, coorganizan este congreso que reunirá a los principales especialistas a nivel internacional en el sector. Representantes de UPS, Ista, Itene, Sealed Air, Asda, Reckitt Benckisser, Stress Engineering, Lansmont, Solán de Cabras (Grupo Osborne), SRB Energy, TTI Fine Art Services, Pira International, Victoria University y Wrap presentarán casos de estudio de las últimas técnicas, ideas y avances sobre el embalaje de transporte y la distribución física de productos.

Este congreso recogerá numerosas ponencia teóricas que abordarán aspectos claves como la huella de carbono en los envases y embalajes, modelos de análisis del valor del embalaje, costes, pautas para conseguir sistemas de envases y embalaje de éxito, o nuevas herramientas y materiales y de casos reales.

Casos prácticos y ponencias

Juan Alcaraz, Jefe de Proyectos de Itene, ofrecerá la ponencia  ‘Reducción de riesgos bajo condiciones climáticas extremas, impactos y vibraciones’, en la que se mostrará el caso práctico realizado por Itene para la empresa TTI de prestación de servicios logísticos y coordinación de transporte para obras de arte. Este caso pone en evidencia el desarrollo de un nuevo envase denominado Ulises, patentado para cuadros muy delicados, que ha sido desarrollado utilizando componentes pasivos que protejan el producto en condiciones extremas de temperatura y humedad, y aplicando principios de la ingeniería.

Manuel Garcia-Romeu, responsable del Departamento de Soluciones Integrales de Itene ofrecerá el segundo caso práctico a través de la ponencia ‘Soluciones de Embalaje mejoradas para el Colector Termosolar al Ultra-Alto Vacío de SRB’. SRB Energy S.L. La acción muestra el proceso completo de desarrollo del sistema de embalaje, desde el análisis del producto (análisis de fragilidad y transmisibilidad), el diseño de caja y el diseño del amortiguador (usando curvas de amortiguamiento y el software de CAD), la validación en el laboratorio  y pruebas de campo.

Stuart Roberts, director europeo de Marketing–Embalaje de Protección de Sealed Air, ofrecerá la ponencia ‘Modelo de Análisis del Valor del Embalaje – Cuantificación de Costes Totales’. Mercedes Hortal, responsable del Departamento de Sostenibilidad de Itene, abordará el tema ‘Midiendo la Huella de Carbono del Envase y Embalaje’. Greg Alder, packaging development manager ASDA ofrecerá la ponencia ‘Reducción de costes para servir a nuestros clientes’, mientras que Grez Word, programme manager de WARP, realizará una presentación de los factores que deben tenerse en cuenta al revisar el comportamiento medioambiental de los envases de un solo uso y los envases retornables. David Shires, chief consultant Pira Internacional, abordará ‘La importancia del Envase y Embalaje para la Distribución y la Cadena de Suministro’. Dale Knochenmuss, senior associate Stress Engineering Services ofrecerá la ponencia ‘Modelación Computacional de Transporte de Envases’. Gordan Pal, packaging consultant Europe Region, UPS, ofrecerá una exposición sobre ‘Cómo coordinarse con la distribución para pactar el Sistema de Embalaje antes del transporte’.  Finalmente Vincent Rouillar, profesor asociado de School of Enginering and Science Victoria University abordará la ponencia ‘How Can My Controller Produce More Realistic Random Vibrations?’.